DBC燒結爐
該產(chǎn)品專業(yè)用于功率半導體器件，如IGBT模塊、GTR模塊；功率控制線路及新式功率結構單元；固態(tài)繼電器及高頻開關模塊電源；變頻器交流無觸電開關；汽車電子、航空航天軍事技術等方面的結構單元的高溫熱處理。
一、技術指標
使用溫度RT-1100℃
爐膛均勻性優(yōu)于±2℃
網(wǎng)帶運行速度20-150mm/min無級可調
自動升溫速率可調升溫速率≤2℃/min
氮氧混合氣體氧含量20-300pp可調
控溫溫區(qū)8-10溫區(qū)
網(wǎng)帶寬度200mm
